据报道，全球晶圆代工巨头台积电(TSM.US)决定调整其在日本的扩张蓝图。根据最新披露的计划，台积电原定于熊本建设的第二工厂将迎来重大的技术方案升级，由最初规划的成熟制程全面转向生产目前行业最尖端的3纳米芯片。据市场估算，熊本二厂的总投资额预计将从原计划的122亿美元飙升至约170亿美元。

鉴于该项目对日本“经济安保”战略的支撑作用，日本政府表现出了极高的协作意愿。在先前已承诺拨付约7320亿日元补贴的基础上，日本相关部门目前正就3纳米生产线所需的额外资本支出，积极研拟追加财政补贴的方案，以确保这一具备战略意义的产能能够按计划于2027年底前实现量产。

知情人士称，这标志着较最初计划在2027年底生产7纳米芯片的蓝图有所升级，这些人士要求匿名讨论私下商议事宜。