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新股消息 | 晶晨半导体再次递表港交所

港交所4月12日披露,晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称:晶晨半导体)再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司海通国际为其联席保荐人。根据弗若斯特沙利文报告,按2024年的相关收入计,该公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四(全球市场份额为1.2%),在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二(全球市场份额为17.7%)。

据招股书,该公司是领先的系统级半导体设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片通信与连接芯片智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

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