三星电子与 SK 海力士的存储半导体库存已降至不足 10 天供应量，市场担忧明年可用库存或将耗尽。分析师表示，随着人工智能（AI）基础设施投资以前所未有的速度扩张，存储芯片市场即将面临严重的供应短缺。

　　KB 证券 9 月 7 日发布的报告显示，全球大型云服务商明年的 AI 基础设施投资已上调至 1.3 万亿美元，同比增长 60%。随着 AI 商业模式愈发成熟，AI 开始直接创造营收，相关投资正在加速。据此测算，明年存储半导体在 AI 基础设施总投资中的占比将从去年的 14% 攀升至 57%。市场研究机构集邦咨询预计该占比最高可达 68%。

　　加剧供应短缺的核心因素是向新一代高带宽内存 HBM4 的产能切换。生产 HBM4 所需的晶圆产能约为通用 DRAM 的三倍。在晶圆产能有限的情况下，HBM4 大规模扩产，势必会挤压传统 DRAM 的可用产能。KB 证券据此预估，明年 DRAM 与 NAND 闪存的比特需求量将比供给高出 10 个百分点以上。

　　截至第三季度，三星电子、SK 海力士的存储芯片库存已经不足 10 天供应量。KB 证券研究主管金东元表示：“这已经不只是简单的需求复苏，市场可能出现可销售货源彻底耗尽的局面。” 他补充称：“AI 服务器不仅会消耗 HBM，还会大量消耗服务器版 DDR5 以及企业级 SSD，有可能引发历史性的供应短缺。”

　　尽管行业前景向好，但两家企业近期股价被认为下跌过度。过去三个月，三星电子与 SK 海力士股价较各自高点回落 38%，预期市盈率降至约 3 倍。虽然股价下跌反映出市场的担忧，但分析师认为，两家企业盈利有望连续三年创下历史新高，对比基本面，当前股票估值处于严重低估水平。

　　KB 证券表示，考虑到企业大概率会持续推出大规模股东回报政策，当前阶段或将开启一轮显著的估值重估。该券商维持三星电子、SK 海力士为半导体板块首选标的。受 OpenAI 发布新一代模型等利好消息推动，早盘市场情绪出现回暖迹象，三星电子涨幅超 4%，SK 海力士涨幅超过 5%。