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美国高通公司在骁龙技术峰会上发布了面向明年旗舰市场的骁龙8655G移动平台。该平台搭配X55外挂基带使用，支持独立及非独立组网、Sub-6GHz及毫米波，并集成AI引擎，计算能力是上一代产品的两倍。

高通总裁安蒙表示，2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。小米、OPPO均在峰会上表示，下一代旗舰机将搭载骁龙865。小米还表示明年将推出10款以上5G手机，高中端全覆盖。

点评：此前华为已发布自研的麒麟芯片，全球几大手机厂商至此均具备了量产5G手机的现实条件，正处于紧张的备货期。明年随着5G手机售价快速下探，以及5G基站建设的推进，5G手机将加速普及，带动产业链业绩集中释放。

顺络电子（002138）对01005小型电感进行了扩产，预计进入5G时代后，手机单机的电感价值将较4G时代增加30%左右；

鹏鼎控股（002938）是苹果公司SLP板的主力供应商，随着5G手机对内部空间集成度诉求不断提升，SLP的应用有望不断拓展；

信维通信（300136）在5G天线系统、射频前端方面保持高研发投入，终端天线有望在5G时代迎来量价齐升。

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