【讯】(记者谭伦巴塞罗那采访报道)5G商用临近的气氛在日前结束的2019年MWC上体现得淋漓尽致，不管是运营商，还是设备厂商，都在本届会展上大作5G文章，其中以“5G先锋”形象亮相具备端到端全领域能力的中兴通讯自然也成为本届MWC备受关注的焦点。

　　本届MWC上，中兴通讯展出了包括网络解决方案、设备产品、终端应用等在内的5G全系列产品。“不仅是端到端5G商用网络解决方案，在核心基站芯片方面中兴也实现了关键突破，从而为中兴在5G提供了领先的竞争力。"在本届MWC上，中兴通讯高级副总裁、无线产品经营部总经理张万春向媒体表示，中兴在架构设计、运维、体验三方面都拥有领先的技术能力。

　　在架构设计上，中兴带来了UniSite极简站点解决方案，其超宽带三频射频单元UBR集成了900M/1800M/2100M，可将基站设备数量降低三分之二。同时，IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G，支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多种组网方式，可有效支撑多模网络融合和长期演进。此外，在核心网领域，中兴通讯5GCommon Core基于3GPP R15的服务化架构(SBA)，在降低40%投资成本的同时，确保网络的平滑演进。

　　在运维方面，中兴通讯在本届MWC上发布并演示了业界首个基于AI的5G网络切片商用运营系统。该系统创造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念，实现切片敏捷部署、智能分析和快速自愈，极大地简化5G网络运营，运维效率提升30%以上，建网成本降低约20%。

　　在体验方面，中兴通讯一是自研了高度集成的基带芯片，以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等关键领域积累的领先优势，可以帮助运营商打造极致体验的5G服务;二是集中展示了一批最新行业应用成果，包括5G智能制造、5G远程控制机器人、5GMEC云VR、5GIOT、5G智慧视频等。

　　更为重要的是，中兴在5G芯片方面也有了不错的“家底”。据张万春介绍，本届MWC中兴有两款“亮点”自研芯片。一款是MCS多模软基带芯片，一款是中频芯片。

　　前者基于超长矢量处理能力和灵活标量控制能力的先进架构而设计，是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活"软基带"，并具备完备的基带、天线/以太网接口及其交换等核心功能，是基站单芯片解决方案。

　　后者则采用SoC架构，实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的"软中频"。具备实现基站射频远端单元(RRU)中的上下变频、数字预失真、空口等功能。

　　张万春指出，5G芯片不是所有厂家都有能力研发，中兴凭借此前在领域定制，算法理解等技术方面具备的强大实力，才在该领域拥有了领先的竞争优势。未来中兴还将探索芯片的新材料，以及应用场景等，布局关键芯片的下一代研发。

　　“中兴通讯将与产业链深度携手，真正打造一个健康的5G产业生态链。”最后，张万春表示，5G需要产业链伙伴的深度参与，中兴会一如既往，努力推动5G早日商用落地。