随着主打2016年就已经公布，实际上是早于苹果公司之间卷入巨额通讯专利费的纠纷后，苹果就暂时弃用了高通所提供的基带方案转而使英特尔的基带产品，而目前高通苹果保持合作关系，但就目前的市场而言，二者的状况恐都不乐观。

　　在高通方面，由于经济下行的大环境已经导致全球智能手机增速放缓，且高通核心的国内市场对高端手机的需求已经逐渐萎靡，再加上高通历来的授权费用模式和产品成熟度，明年的苹果带来的巨额亏损目前仍尚未可知。至于英特尔的苹果而推出，但据悉英特尔XMM8060也存功耗大，发热等问题，且苹果似乎无意明年就推出5G手机，这对于英特尔来说无疑也是一大打击。

　　除了高通和英特尔之外，华为的动作也比较迅猛，一直积极参与3GPP标准工作，其主导的Polar Code(极化码)更是取得了5GeMBB场景的控制信道编码方案。目前华为也发布了5G商用基带巴龙5G01(Balong5G01)，同样也支持目前各种的5G网络标准，成为大陆市场的首款5G基带芯片。

　　不过遗憾的是，根据目前华为的5G基带巴龙5G01的体积尺寸来看，它还无法提供给智能手机使用，更多代表的是华为在通信上的行业意义。但也有消息表示，给华为手机使用的5G基带将在巴龙5G01基础上调整而来，有望在麒麟990芯片上进行集成，取代高通X50这样的外挂模式，目前来看预计要2019年底登场。

　　而除了以上这几家芯片厂商外，其实最具有潜力的是另一家国产IC设计公司联发科。目前联发科已经正式推出了首款5G基带芯片Helio M70，并展出了搭载该基带的5G原型机，可以说一切已经蓄势待发。

　　根据联发科公布的信息来看，这款芯片将采用台积电的最新工艺制程，在制程上就已经相比于28纳米的骁龙X50更具优势。此外在5G网络上联发科M70依照3GPP Rel-155G新空口标准设计，支持支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构，不仅能实现对国内市场主推的Sub-6GHz频段的支持，此外还包括5Gbps的速率、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。同时由于向下兼容4G/3G/2G，可以智能的分配射频功率给最适合的信号，达到5G/LTE过度期最佳5G覆盖。另外和高通一样，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，并牵手诺基亚、NTT、中国移动、华为等业内合作伙伴，实现5G网络的全球支持。

　　所以从网络制式上来看，联发科M70也完全是一款非常主流的5G芯片。不过令人点赞的是，联发科不仅推出M70这样的独立5G基带芯片，而且其更将5G基带和SoC整合在一起，打造成5G单芯片解决方案，预计2019年下半年就能出货，2020年就能看到大量使用联发科5G方案的智能手机产品。

　　联发科的5G基带目前看来将会比高通和英特尔更具优势。首先从目前的市场来看，这两年高端旗舰机型销量逐步进入“高原期”时代，在此环境之下中高端市场的需求愈发上升，而这显然与联发科近些年锁定的中高端市场相吻合。目前众多消息都表明，明年将开启的5G时代会是一个点燃终端用户需求的炸点，而联发科对于5G基带芯片组的精细打磨将会在明后年的市场上被业界普遍看好。

　　另外从联发科近期主攻AI的思路来看，未来其5G解决方案势必会结合它自主的NeuroPilot AI开放平台，将智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种设备串联起来，而这一步的布局显然更可怕，毕竟联发科目前在无线连接、IoT、智能电视等方面已经强势领先，如果借助5G来实现万物互联，联发科未来将涉足科技生活的方方面面。

　　随着5G基带芯片的大规模推出，5G商业化似乎已经提上了日程，但根据实际来看，真正的5G终端大爆发应该会在2020年。此前联发科董事长蔡明介就表示，实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。随着5G网络的大规模普及，万物互联的物联网时代也会随之到来。