据中国证券网报道,在3月15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆蓋了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。
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国家集成电路产业大基金已承诺投资1188亿元
2018-03-15 13:43:00
财华网
据中国证券网报道,在3月15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆蓋了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。 |

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